熟悉的朋友可能知道,散热膏,具有一定的柔韧性,优良的绝缘性,压缩性,能够满足小型和超薄画的设计要求,被用在电子电器产品中居多。它是一种软体物质,它的作用是填补电子产品之间的缝隙。
时下很多高档风扇底部已经涂好了散热膏,这种散热膏是干性的,而并不同于一般用的膏状和乳状液体散热膏。有些电子产品需要另外的添加散热膏。
散热膏具有卓越的导热系数,有高纯度的填充和有机硅组成的混合物,一般主要是应用于半导体器件和散热器的装配面,消除接触面的空气,增加热流通道,起到改善热量。散热膏效果好,在一些电子产品应用的时候,我们该怎样使用它呢?
1. 挤出时,散热膏的管嘴指向CPU表面的Die中心。不要像挤牙膏那样由左到右挤,因为装散热器时压力会把Die两侧的散热膏向外推,多余的散热膏会被推到接近电容的地方。
2. 部分的CPU的Die部分很小,所以只需挤出大约占Die面积1/4左右的散热膏。
3.较大CPU的Die保护盖面积较大,挤出散热膏只需约挤出占Die面积1/9左右的分量。有人认为较大表面也应该涂满散热膏,但其实这是不必要的。较大表面的散热膏被挤成直径接近金属盖边长的圆形就已经足够了,太多了反而容易污染CPU插座和主板。
4. 若挤散热膏稍微多出上述比例,可以用纸把多余的散热膏轻轻抹掉。
5. 若挤出散热膏分量太多的话,最好把Die以外的污染部分完全清洁干净后再试。因为如果不了解某种品牌散热膏的导电性,弄污电阻、电容已足以引起短路把CPU烧毁。