散热技术散热膏降温原理

长时间使用的电子用品，例如手机、电脑等都会出现发热的情况。这时我们就需要用到散热技术--散热膏的帮忙。

谈到散热材料，不提石墨是说不过去的，作为一种导热性超过钢、铁、铅等多种金属材料，石墨在各大品牌的手机和平板中都有应用，说它是基础的散热材料也不为过。早在小米1代手机，采取的散热方式就是石墨散热。

石墨的散热原理实际上是利用了石墨具有独特的晶粒取向，它沿两个方向均匀导热，可以贴附在手机内部的电路板上面，既可以阻隔元器件之间的接触，也起到一定的抗震作用。在智能手机发展的初期，由于受到PCB和芯片的工艺限制，手机内部各个元件之间空隙还是比较大的，用石墨作为散热配置也基本上能满足芯片的散热需求。不过随着手机朝着轻薄化的方向发展，原先宽敞的内部空间变得越来越“拥挤”，手机内可以供空气流通的空间也就越来越小，这时候仅仅只有石墨来散热已经有点不够了。

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硅脂，也就是我们通常所说的散热膏，是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物。良好的导热、耐温、绝缘性能是它成为散热器理想的传递介质。

熟悉PC DIY的朋友可能都知道，在安装CPU之前一定要给CPU外盖涂抹一层硅脂，以便让CPU和散热器接触时，能让CPU的热量快速地传到散热器上。同样的，厂商也将PC上的散热思路延伸到手机处理器上，之前的荣耀6在处理器上就采用了类似硅脂的热凝胶散热剂，这种介质的传导效果要比石墨表现得更好。