散热膏是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧
化物与有机硅氧烷复合而成。
散热膏
是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散
热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，
并延长使用寿命。
1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
2.很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~+250℃，不同型号温度范
围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化。
3.对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀。
4.户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
