散热膏还有哪些优点我们不知道的？

　　

散热膏又名有机散热膏。具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充，供应商处理器与散热器散热器要求散热膏替代导热硅脂供应同时降低成本达到理想散热效果。散热膏主要的作用是代替导热硅脂作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

散热膏的优点：
1.无需螺丝固定,减低零件成本,提高生产效率；
2.全面接触,提供更有效的散热效果；
3.良好的使用温度范围-54℃-250℃,短期可耐300℃高温；
4.高介电强度,确保电气绝缘特性；
5.单组份,使用及其简便；
6.弹性粘接,防震,吸震,可用于震动源电器设备中；
7.散热膏粘合速度快,粘接力强,粘接力持久；
8.散热膏适合不同产品设计及工艺流程。